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ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料(光学薄膜材料)、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

TEL. 075-721-5555

〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地

MEMS材料/MEMS受託加工サービスMEMS MATERIALS & FOUNDRY SERVICE

MEMS材料/MEMS受託加工サービス

当社ではMEMS製品作製に必要な材料の販売から半導体・センサプロセス技術を応用したデバイス受託加工(ファンドリー)まで、一貫した対応が可能です。
特に陽極接合、シリコン直接接合、共晶接合、Au接合、ポリマー接合(ポリイミド接合)等の封止技術開発、また今後、更に立体化していく基板への高精度レジストコーティングが可能なスプレーコーティング技術開発を核としたファンドリーサービスを展開しております。

2008年7月には「接合プロセスを核」としたテクノセンターを立ち上げ、今後ますます多様化するお客様のニーズにお応えしていこうと活動を展開しております。

当社は、お客様の様々な新しいニーズを反映したモノやサービスを提供することによって顧客価値を生み出し、お客様の良きビジネスパートナーとして共に歩んで参ります。



MEMS材料(Y's Wafer パターン詳細)

MEMS材料

シリコンウェハー
極薄対応:4インチ50μm以下、6インチ100μm以下、8インチ200μm以下

ガラスウェハー
石英、TPXガラス、AF45、D263等、〜300mm高平坦性ガラスウェハー、
サファイア基板、SiC基板等
ガラスウェハーも特注にて極薄対応いたします。

円柱状加工高アスペクト比垂直エッチング

エッチング

DRIEエッチング(アスペクト比:100、スキャロップレス)、RIE、イオンミリング、ウェットエッチング(KOH、TMAH)



SB接合

基板接合

SB接合陽極接合直接接合、共晶接合、メタル接合

検査装置
IRボイド検査装置温度検出ウェハー


スプレーコーター

スプレーコート受託加工(ファンドリーサービス)・装置販売

スピンコートでは不可能な厚膜レジスト塗布を実現可能としたスプレーコーターレジスト塗布受託サービス、及び装置の販売を行っております。

反射防止膜(AR)

撥水・防汚コート(AF)

防眩コート(AGRF)

ハードコート(品名:G-TOP=無機)

ハードコート(品名:G-TOP2=有機・無機ハイブリッド型)

TSV(シリコン貫通電極)加工基板

TSV(Si貫通電極)、TGV(ガラス貫通電極)加工ファンドリーサービス

DRIEエッチング(Si)、マイクロブラスト(ガラス)による貫通穴形成からCu(銅)による埋め込み電極形成、Au(金)によるコンフォーマル電極形成からCMP平坦化研磨まで一貫した対応が可能です。

成膜

熱酸化膜(厚膜対応可能)、SiO2膜(SiH4、TEOS)、Poly-Si、ポリイミド等

フォトリソ

ステッパ露光、コンタクト露光、両面アライナー、厚膜レジスト、永久レジスト、〜φ300mm薄基板、穴あき基板への対応可

電極形成

スパッタリング(大型量産装置での成膜対応可)、イオンプレーティング、蒸着、電解・無電解めっき

ガラスキャビティー加工貫通電極取り出し加工

その他MEMS加工

マイクロブラスト(側壁荒れ、チッピング低減)
ステルスダイシング
基板サイズダウン加工



バナースペース

ヤマナカヒューテック株式会社

〒606-0804
京都市左京区下鴨松原町29番地

TEL 075-721-5555
FAX 075-721-5549