TEL. 075-721-5555
〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地
シリコンウェハー
極薄対応:4インチ50μm以下、6インチ100μm以下、8インチ200μm以下
ガラスウェハー
石英、TPXガラス、AF45、D263等、〜300mm高平坦性ガラスウェハー、
サファイア基板、SiC基板等
ガラスウェハーも特注にて極薄対応いたします。
DRIEエッチング(アスペクト比:100、スキャロップレス)、RIE、イオンミリング、ウェットエッチング(KOH、TMAH)
スピンコートでは不可能な厚膜レジスト塗布を実現可能としたスプレーコーターレジスト塗布受託サービス、及び装置の販売を行っております。
反射防止膜(AR)
撥水・防汚コート(AF)
防眩コート(AGRF)
DRIEエッチング(Si)、マイクロブラスト(ガラス)による貫通穴形成からCu(銅)による埋め込み電極形成、Au(金)によるコンフォーマル電極形成からCMP平坦化研磨まで一貫した対応が可能です。
熱酸化膜(厚膜対応可能)、SiO2膜(SiH4、TEOS)、Poly-Si、ポリイミド等
ステッパ露光、コンタクト露光、両面アライナー、厚膜レジスト、永久レジスト、〜φ300mm薄基板、穴あき基板への対応可
スパッタリング(大型量産装置での成膜対応可)、イオンプレーティング、蒸着、電解・無電解めっき
マイクロブラスト(側壁荒れ、チッピング低減)
ステルスダイシング
基板サイズダウン加工
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