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ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料(光学薄膜材料)、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

TEL. 075-721-5555

〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地

SB接合プロセスSB bonding technology

SB接合プロセス

従来のポリマー接合とは全く異なる新しい封止技術の提案。
感光性ポリマーで微細パターンを形成し、且つ高い気密性をもった封止が可能です。
今日までにもポリマーを使用した接合・封止技術はありましたが接合強度を考慮した場合、ポリマーを半硬化状態で加熱・加圧することで接合・封止されていました。
そのため、基板間ギャップ(空間)厚みに限界があり、また、封止後ポリマーからのデガスが問題となっていました。
当社のSB接合プロセスは、これらの問題を全て解決した画期的な接合・封止技術です。

ウェハーレベルパッケージ Al配線付シリコン基板とガラス基板の接合
     ウェハーレベルパッケージ 配線 〜2μm段差を被覆し、接合することが可能 
     
引っ張り強度試験の写真(母材から破壊) シリコン同士を接合し引っ張り強度試験を行ったところ、SB接着面での剥離はなく、完全に母材から破壊されている。

SB接合の主な特徴>

・優れた気密性
 従来のポリマー接合には無い、高い気密性を実現。
・極めて少ないアウトガス
 封止前にポリマー特有のデガスを除去してから接合する独自の技術。
・優れた接合強度
 加圧、加熱のみで陽極接合以上の接合強度を実現。
・高いウェハー間ギャップ(空間)を実現
 従来のポリマー接合では不可能であった基板間ギャップ
50μm以上を実現。
・優れた耐熱、耐湿、耐薬品性
 耐熱
500℃、アセトン、アルカリ、硫酸過水、HF等に対し非常に安定しております。
・ウェハーレベルでの封止が可能
 ウェハーレベルで封止が可能ですのでパッケージコストを大幅に低減できます。
・高い材料選択性
 シリコン同士、ガラス同士、ガラス+セラミックス等、基本的に何でも接合可能。

SB接合の主なアプリケーション>

センサ、水晶振動子、SAWフィルター、インクジェットノズル、ディスプレイ、
シリコンマイク、マイクロ流路、三次元実装、各種パッケージ 等
SBマイクロ流路_01 SBマイクロ流路_02
SBマイクロ流路 SBマイクロ流路
SB自体で流路を形成、且つカバーガラスとの接着が容易です。従来の接合方法と比べ、大幅なコスト削減が可能となります。 
また、微細なパターンを形成した後に基板より剥離し、フィルム状にすることに成功。
そのフィルムは接着も可能な為、ウェハー状ではない異形な素材接合を可能と致します。

<サービス形態>

材料〜SBパターニング〜接合まで一貫して当社クリーンルームにてプロセスを行います。
専用加圧接合装置の販売も行っておりますので、量産時には装置・接合レシピのご提供も可能です。
クリーンルーム イエロールーム

MEMS材料/MEMS受託加工サービス

バナースペース

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