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ウェハーレベルパッケージ | 配線 〜2μm段差を被覆し、接合することが可能 | |
シリコン同士を接合し引っ張り強度試験を行ったところ、SB接着面での剥離はなく、完全に母材から破壊されている。 |
<SB接合の主な特徴> |
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・優れた気密性 従来のポリマー接合には無い、高い気密性を実現。 |
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・極めて少ないアウトガス 封止前にポリマー特有のデガスを除去してから接合する独自の技術。 |
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・優れた接合強度 加圧、加熱のみで陽極接合以上の接合強度を実現。 |
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・高いウェハー間ギャップ(空間)を実現 従来のポリマー接合では不可能であった基板間ギャップ50μm以上を実現。 |
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・優れた耐熱、耐湿、耐薬品性 耐熱500℃、アセトン、アルカリ、硫酸過水、HF等に対し非常に安定しております。 |
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・ウェハーレベルでの封止が可能 ウェハーレベルで封止が可能ですのでパッケージコストを大幅に低減できます。 |
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・高い材料選択性 シリコン同士、ガラス同士、ガラス+セラミックス等、基本的に何でも接合可能。 |
<SB接合の主なアプリケーション> |
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センサ、水晶振動子、SAWフィルター、インクジェットノズル、ディスプレイ、 シリコンマイク、マイクロ流路、三次元実装、各種パッケージ 等 |
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SBマイクロ流路 | SBマイクロ流路 | |
SB自体で流路を形成、且つカバーガラスとの接着が容易です。従来の接合方法と比べ、大幅なコスト削減が可能となります。 また、微細なパターンを形成した後に基板より剥離し、フィルム状にすることに成功。 そのフィルムは接着も可能な為、ウェハー状ではない異形な素材接合を可能と致します。 |
<サービス形態> |
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材料〜SBパターニング〜接合まで一貫して当社クリーンルームにてプロセスを行います。 専用加圧接合装置の販売も行っておりますので、量産時には装置・接合レシピのご提供も可能です。 |
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