本文へスキップ

ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料(光学薄膜材料)、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

TEL. 075-721-5555

〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地

TSV(Si貫通電極)加工ファンドリーサービスTSV foundry service

TSV(Si貫通電極)加工ファンドリーサービス

MEMS 3次元積層パッケージング市場向けTSV加工
ICPドライエッチングによるシリコンウェハーへの貫通穴加工からCu(銅)での埋め込み電極(TSV)形成、シリコンと電極を平坦化する研磨まで一貫した対応が可能です。
またスプレーコート、接合技術を用いることで貫通穴側壁への絶縁膜形成や基板積層が可能となります。
更なる小型エレクトロニクス市場向けに、従来のワイヤーボンディング配線接続を不要とし、より小型化、高速動作のデバイス作成が可能となります。

ICP貫通エッチング 右へ スキャロップ処理 TSV(シリコン貫通電極)加工基板
ICP貫通エッチング時にスキャロップ処理することにより、安定したメッキ埋め込みが可能。 
貫通穴加工 TSV(シリコン貫通電極)加工 チップ部拡大 上の写真:TSV加工基板
左の写真は赤丸チップ部の拡大写真です。
Cu(銅)埋め込み電極形成  
左の写真は、下記サイズのCuの貫通電極(TSV)をウェハーに形成した写真です。

穴径:φ80μm,ピッチ:160μm,深さ:300μm

MEMS材料/MEMS受託加工サービス

バナースペース

ヤマナカヒューテック株式会社

〒606-0804
京都市左京区下鴨松原町29番地

TEL 075-721-5555
FAX 075-721-5549


マイナビへのリンク