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ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料(光学薄膜材料)、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

TEL. 075-721-5555

〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地

ボイド検査装置Infrared semiconductor internal inspection system

ボイド検査装置

SOI、シリコンウェハーの内部観察が可能
MEMS、ICチップなど半導体デバイスの内部観察も可能
ボイド検査装置 ボイド観察写真(ボイドあり) ボイド観察写真
(ボイドあり)
ボイド観察写真(ボイドなし) ボイド観察写真
(ボイドなし)

【 原 理 】
近赤外に感度のある高分解能、高感度、高S/Nを特徴とするカメラを使用し、シリコンウェハーやICチップ、MEMSなどの半導体デバイスの内部を観察するシステムです。
ウェハー全面観察タイプSOIなどの貼り合わせウェハーのボイド観察やキズなどの内部欠陥観察に適しています。
赤外顕微鏡タイプIC内部のメタル配線、ワイヤボンディング、ダイボンディングなどの観察に適しています。

シリコンを透過する赤外光を利用しウェハー内部、IC内部を観察

ボイド検査装置の概要


【 仕 様 】
● 近赤外デジタルCCDカメラ ● ソフトウェア機能
  有効画素数:1000(H)×1000(V) 100万画素   カメラ制御
  フレームレート:30Hz   LUTコントロールによるコントラスト強調
  冷却方式:ペルチェ冷却・強制空冷   ランダムノイズ除去
  冷却温度:-20℃   リアルタイムマスク処理による画像改善
  露光時間:5ms〜10s   バックグラウンド減算によるノイズ除去
  A/Dコンバータ:12bit出力   2点間の実寸換算距離表示
  ビニング機能:2×2、4×4、8×8   角度測定表示
  消費電力:約20W   画像ファイル保存形式:TIFF、BMP
      対応OS:Windows XP Professional

MEMS材料/MEMS受託加工サービス

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