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ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料(光学薄膜材料)、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

TEL. 075-721-5555

〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地

シリコンウェハーの研磨・研削Grinding & reproduction of silicon wafer

シリコンウェハーの研磨・研削

 シリコンウェハーB/G加工 シリコンウェハーの研磨・研削加工では、
再生加工を始めバックグラインド(B/G)加工
ポリッシュ加工(バンプ付きも研磨可能)
まで承ります。

B/G加工の例
・φ4インチ 元厚525μm→t200μm
・φ5インチ 元厚625μm→t300μm
・φ6インチ 元厚625μm→t350μm

B/G加工+ミラー仕上げも承っております。

再生加工の対応ウェハーサイズ
直径4インチ〜12インチ(300mm)

特殊なウェハー(バンプ付きなど)の場合でも
再生可能な場合があります。
お気軽にお問い合わせ下さい。 
 B/G加工ウェハー



シリコンウェハー&ウェハー関連サービス

バナースペース

ヤマナカヒューテック株式会社

〒606-0804
京都市左京区下鴨松原町29番地

TEL 075-721-5555
FAX 075-721-5549


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