ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料（光学薄膜材料）、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

MEMSの材料として当社独自のY's Waferを始め、シリコンウェハーやガラスウェハー、SB接合ウェハーといった各種基板を販売しております。

	Y'sウェハー（ワイズ ウェハー） 独自の貼り合わせ技術による高付加価値の基板をご提案いたします。 <主な特徴> ・BOX層（酸化膜層）は全く新しい絶縁層 ・貼り合わせ温度が400℃以下の為、貼り合わせ後の基板反りが非常に小さい ・BOX層0.5μm〜厚膜40μm以上（開発中）が可能 ・BOX層をパターニングしてから貼り合わせが可能 ・MEMS分野以外にパワーデバイスその他の用途にも好適 ・1枚毎の貼り合わせが可能なため、研究開発用途にも好適 ・貼り合わせのみでも対応可能（ウェハーご支給下さい） ・短納期での対応が可能 ・貼り合わせ後のデバイス層研磨やICPドライエッチング加工も可能 ※掲載写真3枚：Y's Waferの実例 　6インチY's Wafer ICPエッチング加工 　デバイス層70μm、BOX層3μm、 　電極50μm幅、ギャップ15μm 　確実なエッチストップ性 　ノッチフリー対応可能

シリコンウェハー

極薄30μm〜厚物3mmt、TTV1μm以下

MEMSの基板となる材料として、極薄から極厚まで様々なシリコンウェハーを販売しています。
少量から量産まで、また1インチから対応しております。

ガラスウェハー（PX、TPX、石英 等）

MEMSの基板材料としてパイレックスガラス、テンパックスガラス、石英ガラス等のガラスウェハーを販売しております。

極薄ガラスウェハー対応可能。
価格・品質に絶対的な自信あり。

SB接合ウェハー

MEMSの基板材料として、ガラスウェハーまたはシリコンウェハーとシリコンウェハーをSB接合プロセスにて貼り合わせたSB接合ウェハーを販売しております。




※SB接合ウェハーの特徴
接合強度においては陽極接合以上の接着強度を誇ります。
フォトリソグラフィー技術の応用により、微細で立体的な構造が実現できます。
接着の役割を担うSBは単なる接着剤ではなく、極めてアウトガスの少ないものです。