ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料（光学薄膜材料）、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。
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シリコンウェハーの研磨・研削Grinding & reproduction of silicon wafer
シリコンウェハーの研磨・研削
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シリコンウェハーの研磨･研削加工では、 再生加工を始めバックグラインド（B/G）加工 ポリッシュ加工（バンプ付きも研磨可能） まで承ります。 B/G加工の例 ・φ4インチ 元厚525μm→t200μm ・φ5インチ 元厚625μm→t300μm ・φ6インチ 元厚625μm→t350μm Ｂ/G加工＋ミラー仕上げも承っております。 再生加工の対応ウェハーサイズ 直径4インチ〜12インチ(300mm) 特殊なウェハー（バンプ付きなど）の場合でも 再生可能な場合があります。 お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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