ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料（光学薄膜材料）、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。

当社ではφ2〜φ12インチの全てのサイズのシリコンウェハーを取り扱い、半導体デバイス量産用の高品質ミラーウェハーを始め、デバイス製造工程のテスト用モニターウェハーやダミーウェハー等、幅広く販売しています。
表面に酸化膜等を成膜した膜付のものやオフアングル付といった特殊な仕様の基板も販売しております。

お客様のご希望に応じた仕様のシリコンウェハーを提供させて頂きますので、ご相談の際にはウェハー径（インチ or mm）、導電型（P型／ N型）、面方位（100, 111など）、抵抗率（Ω・cm）、基板厚さ（μm）、表面／裏面仕上げ（例．片面ミラー）等、基板の詳細スペックをお聞かせください。

極薄-極厚シリコンウェハー		膜付シリコンウェハー
	厚み：Min50μm（両面ミラー） 精度：厚み、平坦度　数μm仕上げ 極薄だけでなく、厚さ数mmの極厚にも対応いたします。		表面に各種薄膜を成膜した基板です。 膜種：酸化膜、TEOS膜、SiN膜、金属膜（W,Ti/TiN,Al,Cu）、レジスト、ポリ、他
プライムウェハー		シリコンウェハーの研磨・研削
	取扱いサイズ：φ2〜12インチ 面方位<110><111>、オフアングル付や両面ミラー仕上げ、最先端向けのφ300mmなど各種対応いたします。 その他角板等、特殊形状も可。		再生加工の他、バックグラインド（B/G）加工・ポリッシュ加工（バンプ付も研磨可）といった研磨・研削加工サービスを提供しております。
その他特殊品
SOIウェハー［SOI基板（φ4インチ、φ6インチ）］、SOI基板研磨 各種特殊基板 GaAs:φ2〜4インチ、GaP,InP,GaSb:φ2〜3インチ Ge基板、SiC基板、シリコンチップ 加工サービス ダイシング加工、サイズダウン加工 その他 ウェハーカセットケース